Чипы Nehalem, как ожидается, появятся на рынке во второй половине следующего года. Эти процессоры будут характеризоваться улучшенным показателем производительности в расчете на ватт энергии. Кроме того, платформа Nehalem будет использовать новую системную архитектуру QuickPath Interconnect, включающую встроенный контроллер памяти и усовершенствованные каналы связи между компонентами.

Как сообщает DailyTech, первым процессором на базе архитектуры Nehalem станет чип с кодовым названием Bloomfield. Он будет изготавливаться по 45-нанометровой технологии и характеризоваться максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии (TDP) в 130 Вт. Процессор Bloomfield получит четыре ядра и поддержку усовершенствованной технологии многопоточности Hyper-Threading. Таким образом, Bloomfield сможет одновременно обрабатывать до восьми потоков данных. Кроме того, отмечается, что у нового процессора будет общий кэш третьего уровня объемом в 8 Мб.

Устанавливаться процессоры на основе архитектуры Nehalem будут в новый разъем LGA 1366. Поэтому использовать новые чипы с современными материнскими платами с разъемом LGA 775 не удастся. DailyTech сообщает также, что Intel готовит новое семейство наборов системной логики с кодовым названием Tylersburg, которые придут на смену чипсетам X38 и X48.

На 2009 год Intel запланировала начало внедрения 32-нанометровой технологии производства процессоров. Чипы, изготовленные по новой методике, будут насчитывать до 1,9 миллиарда транзисторов.